消息称联发科推迟引入2nm 天玑9500芯片采用台积电N3P工艺

联发科正逐步转向天玑9500系列的开发。这些新芯片预计将在今年年底至明年初面世。根据原计划，天玑9500将采用台积电的2nm工艺。但考虑到高昂的成本和产能问题，以及苹果即将在M5系列芯片中使用同样的工艺，因此联发科最终决定使用N3P工艺来制造天玑9500系列芯片。