联瑞新材晚间公告，拟募集资金总额7.2亿元，全部用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料和高导热高纯球形粉体材料扩产及补充流动资金。其中，高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目拟投入2.7亿元，高导热高纯球形粉体材料项目拟投入2.5亿元，补充流动资金2亿元。扩产后，公司在高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝领域的全球市场占有率分别有望提升至约10%和11%。(氧化铝)